详细内容
海通证券研报指出，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长，建议持续关注玻璃基板国产进程。校对：王蔚【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系QQ:275171283删除！ 
美股开盘涨跌不一，道指涨0.05%，纳指涨0.03%，标普500指数跌0.03%。微美全息涨逾17%，该公司宣布开发了一种基于FPGA的新设计解决方案，以模拟量子计算概念，旨在为量子计算的研究和应用提供一种更实用和可行的方法。Quantum Computing涨近15%，公司获得NASA订单。Ok...
当地时间18日，联合国安理会就巴以局势举行公开会。中方代表呼吁安理会采取一切必要行动平息加沙战火，并强调“两国方案”是解决巴勒斯坦问题的唯一可行出路。校对：王蔚
该企业最新区快链快讯
